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NPU编译器开发工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
参与开发AI芯片的NPU神经网络编译器,对接Tensorflow等主流深度学习平台。将网络模型通过编译器自动部署到芯片运行。


能力要求:

岗位要求:
1. 三年以上嵌入式软件相关经验。
2. 熟悉C/C++, Python,Linux驱动程序开发。
3. 熟悉计算机体系结构,操作系统原理,常见硬件模块知识。
4. 熟悉深度学习、神经网络原理者优先。

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通信算法工程师 硕士及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:参与设计、优化数字通信接收机算法。

能力要求:

任职要求:
1.硕士及以上学历,通信或信息处理相关专业,英语六级;
2.具有良好的通信及信号处理理论基础,熟练掌握matlab/c语言编程;
3.有以下技能或经验者优先考虑:verilog,unix/linux,FPGA,数字通信、WIFI物理层、5G通信、天线雷达、信号检测等。

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AI语音算法工程师 硕士及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1.负责语音相关的AEC、麦克风阵列、主动降噪、深度学习降噪、BSS、音效处理等语音信号处理算法研究;
2.协助软件团队进行算法实现、部署、测试和调优;
3.跟踪国内外前沿,新技术探索复现。

能力要求:

任职要求:
1.硕士以上学历,计算机、通信或信息处理相关专业;
2.深入理解数字信号处理、机器学习、自适应滤波器等基础知识;
3.熟练编程能力,掌握Matlab,C/C++,python;
4.有语音增强、ANC主动降噪、通信系统设计等方面经验者优先。

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数字芯片设计工程师(通信方向) 硕士及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:参与数字通信接收机专用芯片研发工作。

能力要求:

任职要求:
1.硕士及以上学历,通信或信号处理相关专业;
2.具有良好的通信及信号处理理论基础,熟练掌握matlab/c语言编程;
3.有以下技能或经验者优先考虑:verilog,unix/linux,FPGA,数字通信、WIFI物理层、5G通信、天线雷达、信号检测等。

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数字芯片设计工程师(SoC方向) 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:负责SOC芯片的功能模块架构设计和现实,IP集成,系统级仿真等。

能力要求:

任职要求:
1.掌握VerilogHDL语言,熟悉IC设计和常见EDA工具;
2.熟悉AXI和AHB等总线协议;
3.熟悉芯片整体架构;
4.任职者必须具备以下技能之一:
① 熟悉MPEG-2/H.264/H.265/AVS等视频编解码标准;
② 熟悉Risc-V,ARM等常用处理器;
③ 熟悉USB/Ethnet/SDIO/UART等常用外设;
④ 熟悉常见的神经网络结构,如Resnet、mobilenet等;
⑤ 熟悉DDR3,DDR4控制器和系统总线;
⑥ 熟悉数字图像处理的算法和实现;
⑦ 熟悉MP3/AAC/AC-3等音频编解码标准和音频后处理。

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芯片设计验证工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:负责芯片的设计验证与验证计划制定。

能力要求:

任职要求:
1.本科及以上学历,电子相关专业,熟悉IC设计与验证技术;
2.熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先;
3.掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

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数字版图设计工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:负责芯片的自动布局布线、寄生参数提取、时序分析、压降分析、ESD分析、DRC/LVS、特定电路仿真等。

能力要求:

任职要求:
1.本科及以上学历,电子相关专业,具备良好的沟通协调能力;
2.熟悉CMOS集成电路设计及制造流程;
3.能读懂Verilog语言设计的RTL代码;
4.熟练使用数字后端常用EDA工具,包括DC、ICC、StarRC、PT、Calibre等;
5.熟练使用Perl、TCL、Physon等一门或多门脚本语言;
6.具有以下条件优先考虑:28nm以上流片经验、懂综合DFT实现、具备ESD设计能力、充分了解封装工艺。

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模拟芯片设计工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1、负责行业内主流的的高速/高精度ADC产品设计,包括ADC架构设计、电路设计;
2、指导版图工程师完成版图设计以及产品测试实验和批量应用。

能力要求:

任职要求:
1、扎实的模拟电路基础,对高性能运放、采样电路、高速比较电路有较为深入的理解;
2、熟练使用仿真设计软件;
3、熟练使用Veriblog_a进行模块行为级建模;
4、高速高精度sigma_delta ADC或SAR ADC设计经验;
5、具备高性能音频ADC产品设计和批量经验者优先。

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模拟版图设计工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:负责模拟集成电路版图设计和验证,包括layout,DRC、LVS,寄生参数抽取等。

能力要求:

任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、集成电路等相关专业毕业;
2.熟悉模拟电路模块版图设计,如:bandgap、AMP等;
3.熟练使用linux操作系统;
4.有40nmCOMS工艺设计经验优先。

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嵌入式驱动工程师 本科及以上 一年及以上
详细说明:

岗位职责:
1、负责嵌入式操作系统下各类设备驱动的开发和维护;
2、负责芯片模块的验证及相关文档的编写。

能力要求:

任职要求:
1、1年以上工作经验,有扎实的C语言基础及良好的编程风格;
2、具有常见设备驱动开发经验,如Flash,I2C,SPI,UART,USB,NETWORK等;
3、熟悉至少一种嵌入式os平台的驱动开发,有linux内核开发经验者优先;
4、熟练掌握嵌入式os多任务编程技巧;
5、具备良好的团队合作精神。

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嵌入式软件工程师-视频业务方向 本科及以上 一年及以上
详细说明:

岗位职责:
1. 负责图像视频智能分析的软件设计;
2. 负责智能前端产品解决方案的客户SDK软件设计。

能力要求:

岗位要求
1. 精通摄像机(IPC)软件开发架构设计;
2. 精通Linux或嵌入式平台相关业务开发;
3. 熟悉图像视频智能产品业务、开发和软件架构;
4. 熟悉基于海思,安霸,TI等芯片的开发框架;
5. 具有智能化产品开发经验者优先;
6. 具有很强的钻研能力,完整独立系统分析能力,勇于接受挑战。

我要应聘
嵌入式软件工程师-机顶盒方向 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责
1)开发机顶盒应用软件;
2)支持客户进行二次开发和解决客户问题;
3)能够出差现场进行技术支持;
4)完成岗位要求的其他任务;

能力要求:

岗位要求
1) 精通C/C++语言,了解一种脚本语言;
2) 熟悉RTOS或Linux操作系统至少一种;
3) 有嵌入式软件开发经验;
4)有网络应用开发经验,熟悉DVB协议等优先考虑。

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嵌入式软件工程师-开车软件免费污方向 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1.基于公司的AI芯片进行系统和应用开发;
2.参与相关产品的软件SDK开发和发布;
3.参与相关算法的部署、实现、调优、测试;
4.支持客户使用公司的芯片和软件SDK。

能力要求:

任职要求:
1.熟练掌握C/C++嵌入式编程, 熟悉Linux/RTOS系统,具备良好的编程风格;
2.具有较强的沟通能力和解决问题的能力,工作态度积极主动,具备良好的团队合作精神;
3.有智能语音/图像/信号处理等开发经验者优先。

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蓝牙软件工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:

1、负责低功耗蓝牙底层驱动或协议栈开发;

2、负责低功耗蓝牙的功能测试与验证;

3、负责相关文档的编写以及人员培养。



能力要求:

任职要求:

1、有扎实的C语言基础及良好的编程风格;

2、熟悉BT/BLE/WIFI等无线通信技术的底层协议者优先;

3、具有常见设备驱动开发经验,如Flash,I2C,SPI,UART等;

4、具有MCU相关产品或音频处理相关产品开发经验者优先;

5、熟悉python脚本开发者优先;

6、熟悉RISC-V/ARM体系结构者优先。



我要应聘
硬件工程师-开车软件免费污方向 本科及以上 一年及以上
详细说明:

岗位内容:
1、使用公司的芯片产品,面向不同的应用场景设计硬件方案和参考设计;
2、协助和支持客户进行:硬件产品设计、PCB和原理图检查、结构设计、厂测指导、产线异常分析等;
3、协助客户进行硬件测试,包括功耗测试、声学测试、性能指标测试,可靠性测试等等;
4、其它硬件设计和技术支持工作。

能力要求:

任职要求:

2.熟练掌握硬件原理图设计、PCB设计、常规仪器使用,电路板焊接调试等能力;
3. 熟悉音频和声学相关知识,有音频类产品开发经验;
4. 具有蓝牙TWS耳机、或蓝牙手表、或蓝牙遥控器等蓝牙产品开发经验;
5. 有射频调试能力和经验者优先。

我要应聘
硬件工程师 本科及以上 一年及以上
详细说明:

岗位职责:负责公司自研芯片的封装设计和PCB板级硬件设计工作。



能力要求:

任职要求:

1.本科及以上学历,电子/通信/计算机/自动化等相关专业;

2.勤奋努力,严谨细致,独立思考,学习能力强;

3.具有一定硬件设计工作经验者优先考虑。


我要应聘
ATE测试开发工程师 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1、负责公司量产SOC芯片在测试代工厂的导入,量产程序的验证和发布。
2、负责量产芯片的良率跟踪及异常批次分析处理。指导测试厂PE解决各类量产过程中的异常问题。
3、负责量产数据的统计分析,持续优化测试方案,降低测试成本,提高产品良率和测试稳定性。
4、参与封测代工厂的品质异常处理,参与客户退片的失效分析。
5、协助进行测试方案的开发工作,包括测试程序编写、调试和测试板的设计。

能力要求:

岗位要求:
1、本科学历,电子、通信、仪器仪表或相关专业。熟悉芯片测试的基本知识。
2、半导体行业1年以上从业经验。有SOC芯片的CP/FT测试经验者优先考虑,熟悉J750平台者尤佳。
3、熟悉C/C++、VB等常用编程语言。
4、具有一定的硬件电路调试经验,能独立分析判断并动手解决问题。
5、具有较强的沟通能力、学习能力及团队合作意识。

我要应聘
产品测试工程师 大专及以上
详细说明:

岗位职责:
1、制定测试计划,执行测试用例;
2、独立设计和编写模块测试用例;
3、编写测试报告;
4、日常HDMI、CVBS性能测试;

能力要求:

岗位要求:
1、大专及以上学历,计算机、电子及自动化等相关专业;
2、消费类电子、机顶盒相关行业经验优先;
3、具备基础的电路理论知识,会万用表、示波器等实验室常用仪器设备的基本操作;
4、熟练掌握WORD、EXCEL、WPS等工具;
5、热爱测试工作,工作细致且认真负责;
6、具有良好的学习与沟通能力,能主动提升技术技能,并在项目中提升测试质量和测试效率。

我要应聘
产品经理 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1、负责芯片产品(线)生命周期管理;
2、负责芯片产品规划和产品立项;
3、与项目经理配合促进芯片产品研发进度和质量;
4、主导或者参与负责产品的市场营销策划和推广;
5、调动公司内部资源和外部资源达成产品(线)目标。

能力要求:

岗位要求:
本科及以上学历,电子相关专业,三年及以上电子相关行业工作经验,芯片行业从业经验者优先。

我要应聘
高级销售经理 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1、负责华南区域的语音AI类芯片销售;
2、重点突破智能穿戴、智能家居、智能车载等品类的大客户;
3.  负责客户推广、Design In、Deisgn Win、下单量产的全过程。



能力要求: 岗位要求:

1、本科以上学历,具有芯片销售经验,三年以上行业工作经验;
2.  具有一定的技术基础,能快速学习理解产品特点、技术原理、行业趋势等内容;
3.  具有较强的交流和社交能力,有一定的行业人脉资源;
4、有TWS耳机、智能穿戴、手机业务拓展经验者优先、语音AI行业从业经验者优先。

我要应聘
文档工程师 本科及以上 一年及以上
详细说明:

岗位职责:
1、负责公司对外技术文档的编辑、整理、分类、格式标准化概念股工作;
2、负责公司网站、公众号的文章编写和运营管理;
3、协助技术人员完成技术支持体系的资料整理、文档维护、网页维护;
4.  协助营销人员编写营销推广软文、产品介绍PPT、宣传单页等;
6、其他团队文档文案类支持工作。

能力要求:

岗位要求:
1、中文或英语等专业,大学本科及以上学历;
2、英语6级以上,熟练听说读写;
3、有较好文字功底,具有良好的营销意识和审美能力;
4、富有耐心、细致和有创造力。

我要应聘
客户项目经理 本科及以上 三年及以上
详细说明:

岗位职责:
1.负责客户项目的管理和运营,包括售前咨询、组织立项、过程跟踪、结项总结、售后支持等。
2.为销售推广客户做好售前支撑工作,包括提供技术资料、咨询评估、需求分析等。
3.根据项目需求,协调内部研发资源,明确任务,制定优先级,控制项目进度。
4.整理维护业务推广所需的各种材料,如芯片手册、开发板、方案demo、方案文档、参考设计等。
5.定期进行项目总结,Review进度,总结经验,提高项目成功率。
6.其它事业部总经理安排的管理类工作。


能力要求:

岗位要求:
1.有较强的组织协调和沟通能力,逻辑清晰,具有大局观。
2.对各种新技术新事物,有较强的学习能力和敏感性。
3.有芯片和硬件类行业经验者优先。

我要应聘
AI语音算法工程师(2022届) 硕士及以上学历
详细说明:

岗位职责:负责语音降噪增强、语音识别、语音合成等语音算法研究和开发。



能力要求:

任职要求:

1. 硕士及以上学历,计算机、通信或信息处理相关专业;

2. 深入理解数字信号处理、机器学习、自适应滤波器等基础知识;

3. 熟练编程能力,掌握Matlab,C/C++,python。


我要应聘
数字芯片设计工程师(2022届) 本科及以上学历
详细说明:

1岗位职责:负责SoC芯片的架构设计、模块设计、系统仿真与IP集成等。


能力要求:

任职要求:

1. 本科及以上学历,电子等相关专业;

2. 掌握HDL语言及EDA工具,有verilog及FPGA开发经验者优先;

3. 熟悉嵌入式系统软硬件开发者优先。


我要应聘
芯片设计验证工程师(2022届) 本科及以上学历
详细说明:

岗位职责:负责芯片的设计验证与验证计划制定。


能力要求:

任职要求:

1. 本科及以上学历,电子相关专业,熟悉IC设计与验证技术;

2. 熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先;

3. 掌握system verilog或熟悉UVM者优先。



我要应聘
通信算法工程师(2022届) 硕士及以上学历
详细说明:

岗位职责:参与设计、优化数字通信接收机算法。



能力要求:

任职要求:

1. 硕士及以上学历,通信或信息处理相关专业,英语六级;

2. 具有良好的通信及信号处理理论基础,熟练掌握matlab/c语言编程;

3. 有以下技能或经验者优先考虑:verilog,unix/linux,FPGA,数字通信、天线雷达、信号检测等。


我要应聘
通信芯片工程师(2022届) 硕士及以上学历
详细说明:

岗位职责:参与数字通信接收机专用芯片研发工作。



能力要求:

任职要求:

1. 硕士及以上学历,通信或信号处理相关专业;

2. 具有良好的通信及信号处理理论基础,熟练掌握matlab/c语言编程;

3. 有以下技能或经验者优先考虑:verilog,unix/linux,FPGA,数字通信。


我要应聘
数字版图设计工程师(2022届) 本科及以上学历
详细说明:

岗位职责:负责SOC芯片的布局布线、寄生参数提取、时序分析、压降分析、DRC/LVS、特定电路仿真等。


能力要求:

任职要求:

1. 本科及以上学历,电子相关专业;

2. 熟悉CMOS集成电路设计、制造流程;

3. 熟练使用linux操作系统,掌握PERL或其他脚本编程语言。


我要应聘
嵌入式软件工程师(2022届) 本科及以上学历
详细说明:

岗位职责:负责嵌入式系统中的各个模块和环节的软件开发。



能力要求:

任职要求:

1. 本科及以上学历,计算机、通信或信息处理相关专业;

2. 具有嵌入式系统开发经验,熟悉Linux、RTOS;

3. 熟练编程能力,掌握C/C++,shell脚本,makefile等。


我要应聘
算法实现工程师(2022届) 本科及以上学历
详细说明:

岗位职责:负责语音处理、图像处理等各种算法的软件实现,并在CPU、DSP、NPU等硬件平台开发部署。


能力要求:

任职要求:

1. 本科及以上学历,通信或信息处理相关专业;

2. 熟悉数字信号处理、机器学习等基础知识;

3. 熟练编程能力,掌握Matlab,C/C++。


我要应聘